"최신 반도체 기술 흐름 한 눈에~" 반도체 대전, 코엑스서 '팡파르'

제22회 반도체대전이 27일 서울 코엑스에서 개막했다. 이번 행사는 오는 30일까지 열린다. (사진=박종준 기자)

반도체 산업 내 전 영역이 집결해 최신 반도체 기술 흐름을 한눈에 선보인다.

한국반도체산업협회가 서울 코엑스에서 주최하는 ‘제22회 반도체대전(SEDEX)’가 27일 본격 개막했다. 한국반도체산업협회가 주관하는 행사인 반도체대전은 코로나19 확산방지를 위해 철저한 방역 대책과 함께 진행한다.

반도체대전에는 반도체 코리아의 쌍두마차 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 전 분야 218개 기업이 490부스로 참여한다. 참가 기업 수는 역대 최대 규모다. 한국반도체산업협회는 반도체대전 개막에 앞서 전시 관람사와 관람객들의 이해를 돕기 위해 올해 반도체대전의 다섯 가지 관전 포인트를 제시했다.

제22회 반도체대전에 참여한 삼성전자 부스 모습.(사진=박종준 기자)

삼성전자는 ‘5G’, ‘AI’, ‘빅데이터’, ‘오토모티브’ 4대 솔루션을 중심으로 차세대 반도체 제품을 대거 전시했다. D램 최초로 EUV 공정을 적용한 역대 최대 용량의 512GB DDR5 RDIMM, 16GB LPDDR5 모바일 D램, 16GB HBM2E D램(Flashbolt) △512GB UFS 3.1 △0.7μm 픽셀 기반 이미지센서 라인업 등이 그것이다. 삼성전자만의 EUV D램 기술 강점과 PCIe(PCI 익스프레스) Gen4 SSD의 전체 라인업을 소개하는 기술 부스도 관전 포인트다.

SK하이닉스는 ‘모든 데이터는 메모리로 통한다(All Data Lead to Memory)’라는 주제로 4차 산업혁명 시대 메모리 반도체의 위상과 중요성에 대해 소개했다. 올해 10월 세계 최초로 출시한 DDR5, PCIe 4.0 규격의 최신 SSD를 비롯해 고용량 초고속 D램인 HBM2보다 처리 속도를 50% 향상시킨 HBM2E를 전시했다.

제22회 반도체대전에 참가한 SK하이닉스 부스의 전경. (사진=박종준 기자)

특히 국산화를 넘어 글로벌 시장을 향해 진출하는 반도체 소재·부품·장비 기업들도 전시회에 대거 참여한다. 반도체 PR 드라이스트립(DryStrip) 장비 분야 세계 1위 점유율을 갖고 있는 PSK는 하드마크스 스트립 장비를 선보였다. 첨단 포토레지스트(PR)의 생산 자동화 시설을 신축 중인 동진쎄미켐은 포토레지스트를 비롯해 BARC, SOC, CMP 슬러리 등 반도체용 주요 소재를 전시했다.

장비, 부품 국산화를 통해 한국 반도체 산업 생태계에 기여해 온 글로벌 반도체 장비업체 램리서치는 건식 레지스트 기술과 혁신적인 플라즈마 식각 공정 장비인 센스아이 플랫폼을 선보였고, 반도체 장비용 고진공밸브를 최초로 국산화한 프리시스는 반도체와 FPD, LED 등 다양한 제품군의 첨단 고진공밸브를 소개했다.

이 외에도 세계 최고 반도체장비 기술력을 갖고 있는 원익IPS(ALD·PECVD), 엑시콘(SSD·CIS Tester) 등 초미세공정과 3차원 소자 공정에 적합한 반도체 생산 소재·부품·장비를 전시했다.

시스템반도체 분야에서는 시스템반도체 설계(IP·팹리스) 제조(파운드리) 기업들이 최근 ICT 산업의 최대 화두인 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 관련 기술을 총 출동했다. 반도체용 비디오·영상 IP전문기업인 칩스앤미디어는 AI 기반 딥러닝 비디오 업스케일링 반도체 IP를 소개했고, 반도체 설계 플랫폼 기업인 세미파이브는 다양한 커스텀 SoC 설계 솔루션과 이에 필요한 서비스 및 역량을 선보였다.

박종준 기자 jjp@viva100.com