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서울과기대 "AI·반도체 분야 단일대학 역량 보완"

서울과기대 LINC3.0사업단, AI·로봇·반도체 대학 간 협력체제 강화

입력 2023-01-25 14:32 | 신문게재 2023-01-26 17면

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서울과기대
박근 서울과기대 LINC3.0사업단장(우측 두번째)과 3개 대학 관계자들이 AI-로봇분야 업무 협력을 다짐하며 기념촬영을 했다.(사진제공=서울과학기술대학교)

 

서울과학기술대학교 LINC3.0사업단(단장 박근)이 대학의 특화산업 분야를 중심으로 타 대학들과 공동 협력체제 구축에 속도를 내고 있다.


서울과학기술대는 이달 초 경상국립대와 연암공과대, 인천대와 AI·로봇 분야 협력체제 구축을 골자로 한 업무협약을 체결한 데 이어 최근에는 금오공대와 부산대, 아주대, 충북대와 반도체 산업 공동 대응 체제를 마련했다.

서울과기대의 이런 협력 체계 구축은 국내 대표 산학연 협력사업인 LINC3.0(링크3.0)에서 ‘공유와 협업’을 강조함에 따라 이뤄진 것으로, 대학 간 연대와 협력이 관련 산업 활성화에 기여할 것으로 전망된다.

서울과기대 LINC 3.0 사업단은 운영 중인 스마트로봇융합 기업협업센터(ICC)를 중심으로 3개 대학과 A.R.T(AI·Robot Technetsity)를 구축했다. 서울과기대를 비롯해 3개 대학이 운영하는 관련 ICC간 연결의 수준을 예술로까지 승화시키겠다는 의지를 담았다.

서울과기대는 LINC3.0사업 중 수요맞춤성장형트랙에 참여하고 있다. 대학은 인공지능응용학과와 인공지능 혁신공유대학사업단, 대학 내 위치한 서울 테크노파크 스마트제조혁신센터의 스마트팩토리 보급·확산 역량과 함께 수백 억 원 규모의 슈퍼컴퓨터 데이터센터를 아우르는 스마트로봇융합 ICC를 운영 중이다.

인천대학교(협력기반구축형)는 시티데이터 ICC를 설치했다. 임베디드시스템공학과, 컴퓨터공학과 및 공과대학 관련학과와 산업 인공지능 전문인력 양성사업단(KIAT), 산업인공지능 특화 대학원, 첨단소프트웨어연구센터 등의 대학 내 인프라와 인천로봇랜드/로봇산업클러스터(인천TP) 등을 자원을 연계해 관련산업 육성에 힘 쏟고 있다.

경상국립대도 참여했다. 경상국립대는 LINC3.0 사업 중 13개 대형 대학이 참여하는 기술혁신선도형 트랙이다. AI·빅데이터ICC에 지능형통신공학과, 컴퓨터과학전공, 컴퓨터소프트웨어전공, 정보통계학과, 항공우주 및 소프트웨어 공학부 등이 참여하고 있다. 빅데이터 혁신공유대학 사업단과 울산·경남지역혁신플랫폼에서 관련 분야를 다루고 있다.

전문대는 유일하게 연암공과대학교(수요맞춤성장형)가 참여했다. TC(기술캠퍼스) 중심으로 현장 맞춤형 인재 양성 시스템을 구비한 연암공과대는 IT, 기계, SW TC와 함께 산학융복합교육센터를 주축으로 LINC3.0 사업을 수행하며 AI기반 스마트팩토리 ICC를 설치하고 스마트팩토리실습실도 운영하고 있다.

이들 4개 대학은 AI·로봇 분야의 기술혁신을 위해 공동연구·기술개발을 함께 수행하며 정부·기업의 관련 기획과제 유치에도 협력할 계획이다. 관련 분야 인재양성에도 힘을 모을 예정이며, 이와 관련해 협약 이후 서울과기대와 인천대는 AI·로봇 분야 유료 재직자 교육 준비를 시작했다.

19일 아주대학교에서 경부벨트 중심의 5개 대학이 진행한 ‘반도체 Multiversity 발대식’도 눈길을 끈다. 같은 수도권의 아주대는 반도체 소자 및 집적 연구실을 구축해 반도체 소자 특성 분석과 회로설계 실습환경, 반도체 공정 클린룸, 반도체 공정 VR 메타버스 장비 등을 갖추고 있다.

협약을 맺은 서울과기대는 차세대반도체센터, 슈퍼컴퓨터 데이터센터를 구축하고 반도체 클린룸과 주사전자현미경, 투과전자현미경실 등을 구비해 반도체 산업을 대학의 전략산업으로 육성 중이다.

충북대는 EPMA(전자탐침미세분석)-전자·반도체 재료 분석시스템 구축과 함께 기업 인프라로 네패스, 매그나칩반도체, 심텍, SK하이닉스 등과 협력하고 있다. 금오공대는 디지털·아날로그 반도체 회로 설계, 전자빔 리소그래피를 활용한 nm급 패터닝 공정, 고전압 및 고주파 특성 계측, 화합물반도체 제조를 위한 박막공정이 가능하다.

동남권 13개 대학의 파워반도체 공유대학에도 참여하는 부산대는 AI 반도체 소자 및 회로 관련 연계전공 개설 및 운영, 부·울·경 반도체 발전을 선도하는 대학이다. 이들 5개 대학은 발대식 이후 반도체 공정실습 부트 캠프를 개최해 인력양성의 합을 맞춰 보기도 했다.

대학 간 협력 체계 구축에 힘을 쏟고 있는 서울과기대 박근 LINC3.0사업단장은 “특화 산업분야를 중심으로 한 대학 간 협력체제는 단일 대학의 미흡한 역량을 보완하는 데 효과적인 방안”이라며 “당장 할 수 있는 낮은 수준부터 시작해 대학 간 협력의 수준을 높여가겠다”고 밝혔다.

김동홍 기자 khw090928@viva100.com 

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