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| 임의철 SK하이닉스 펠로우가 발표하고 있다.(사진=전화평 기자) |
HBM(고대역폭 메모리) 시장 1위 SK하이닉스가 HBM-PIM(Processing-in-Memory)으로 진출하지 않는다. 삼성전자는 14nm(나노미터, 10억분의 1m) eM램 개발 완료를 선언했다.
PIM은 Processing In Memory(프로세싱 인 메모리)의 약자로 기존 저장 역할만 담당하던 메모리가 연산까지 하는 기술이고, eM램은 빠른 읽기와 쓰기 속도를 기반으로 높은 온도에서도 안정적으로 동작 가능한 전장용 차세대 핵심 메모리 반도체다.
30일 서울 서초구 엘타워에서 열린 ‘AI-PIM 워크숍’에서 임의철 SK하이닉스 펠로우는 “(SK하이닉스는) HBM-PIM을 하지 않는다”고 밝혔다.
HBM-PIM은 최근 각광을 받고 있는 메모리인 HBM에 연산 성능을 더한 칩이다. HBM 시장에서 한 발 늦은 삼성전자의 비밀병기로도 불린다. 삼성전자는 ISSCC(국제 고체회로 학회) 2024에서 AMD와 HBM-PIM 공동 연구 성과를 발표한 바 있다. AMD의 칩으로 성능을 테스트해봤던 기존 HBM보다 GPU 성능이 2.55배, 에너지 효율은 2.67배 개선됐다. 리사 수 AMD CEO는 “HBM-PIM을 쓸 때 기존 HBM보다 전력을 85%나 아꼈다”고 말하기도 했다.
SK하이닉스가 HBM-PIM을 하지 않는 구체적인 이유는 알려진 바 없다.
이 자리에서는 AiM에 대한 소개도 이어졌다. AiM은 지난 2022년 발표된 SK하이닉스의 그래픽 메모리 기판 PIM이다. AI 가속기 카드인 AiMX 카드가 시제품으로 나왔다. 본격 양산은 아직 진행되고 있지 않다.
임 펠로우는 “PIM은 메모리 성능을 높이면서 파워 소모를 낮출 수 있다”면서 “메모리에 의해서 성능과 파워가 좌우되는 생성형 AI 처리에 최적의 옵션”이라고 말했다.
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| 정기태 삼성전자 부사장이 eM램에 대해 설명하고 있다.(사진=전화평 기자) |
이와 함께 삼성전자는 14나노 eM램(embedded Magnetic Random Access Memory) 개발 완료를 선언했다.
정기태 삼성전자 부사장은 “보안에 대한 중요성이 높아지면서, 시스템반도체에도 내부에서 데이터를 저장하고 처리하는 임베디드 메모리의 필요성이 점차 높아지고 있다”며 “14나노 공정은 개발 완료됐고, 8나노도 거의 완료가 된 상태”라고 설명했다. 그러면서 “5나노까지 계속 기술 개발을 진행해나갈 것”이라고 덧붙였다.
GAA(게이트올어라운드) 기술이 사용된 두 번째 제품도 올해 말 양산한다. GAA는 3나노 이하 공정에 사용되는 삼성의 기술이다.
정 부사장은 “파운드리 기술은 트랜지스터 구조 진화나 새로운 소자, 물질을 적용하는 방식으로 발전해왔다”며 “삼성전자도 지난 2022년 첫 GAA 공정 양산을 시작했고, 2세대 공정이 올해 말 나올 예정”이라고 밝혔다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
