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| 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관(왼쪽)이 지난 10일 정부 출범 2주년 계기로 경기도 화성시 소재 반도체기업 HPSP를 방문해 생산라인을 둘러보며 김용운 HPSP 대표로부터 설명을 듣고 있다.(기획재정부) |
정부가 미국·중국·대만·일본 등의 반도체 산업 자국화 등 세계적으로 반도체 주도권 경쟁이 심화되는 가운데 국내 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 소재·부품·장비, 팹리스, 제조시설 등 전 분야의 설비투자·연구개발(R&D)를 지원하는 10조원 이상의 프로그램을 준비하기로 했다.
기획재정부는 최상목 부총리 겸 기재부 장관이 지난 10일 경기도 화성에 있는 반도체 소부장 업체 에이치피에스피(HPSP)를 방문해 반도체 소부장 기업 간담회를 갖고 이 같은 반도체 산업 지원 방안을 설명했다고 12일 밝혔다.
기재부는 최근 한국 경제의 양호한 성장 흐름은 상당 부분 반도체가 견인했고 향후 안정적인 장기성장 여부도 인공지능(AI)으로 대표되는 반도체 슈퍼 사이클에 제대로 올라타느냐에 달렸다고 설명했다. 이에 최근 반도체 산업의 자국화 및 주도권 경쟁이 심화되는 가운데 정부도 반도체 산업 경쟁력 유지와 발전을 위해 지원을 아끼지 않고 있다고 덧붙였다.
정부는 10조원 이상의 반도체 지원 프로그램을 통해 소부장·팹리스·제조시설 등 반도체 전 분야의 설비투자와 R&D를 지원할 계획이다. 정부는 이 반도체 지원 프로그램 재원의 조달 방식은 산업은행 정책금융 또는 재정·민간·정책금융 공동 출자를 통한 펀드 조성 등 다양한 방식을 검토 중으로 재원 조달 방안은 곧 구체화해 발표할 계획이다.
최상목 부총리는 이 프로그램에 대해 “간접적인 재정 지원 방식으로 재정이 밑부분 리스크를 막아주고 민간과 정책금융이 같이 들어가는 개념”이라고 밝혔다.
안덕근 산업통상자원부 장관이 밝힌 반도체 지원을 위한 첨단산업 발전기금과 관련해서는 “조금 다르다”며 “기금은 채권을 발행하고 정부가 보증하는 형태가 있는데 매해 정부 보증을 국회에서 동의받아야 하는 등 절차가 경직될 수 있다”고 설명했다.
앞서 안덕근 장관은 지난 7일 가진 기자간담회에서 반도체 산업 지원을 위한 방안으로 보조금 지원 대신 ‘첨단산업 발전기금’ 조성을 추진하겠다는 계획을 밝혔다.
안덕근 장관은 “반도체와 이차전지, 바이오, 디스플레이 등 첨단산업을 전략산업으로 키우는데 활용할 수 있는 첨단산업 발전기금 형태로 만들려고 추진”하고 있다며 “기재부 등 관계부처와 협의 중”이라고 말했다.
이날 최상목 부총리는 올해 종료 예정인 국가전략기술 투자세액공제 일몰연장을 위해 국회와 협의하고 기업·학계 등 민간과 협력해 국가전략기술 R&D·투자세액공제 범위 확대도 검토하겠다고 밝혔다.
최상목 부총리는 “현재 진행 중인 첨단 패키징, 양산연계형 미니팹 등 대규모 사업도 예비타당성조사를 조속히 완료해 소부장 기술개발을 지원한다”며 “클러스터 입주를 희망하는 기업들에 대해 정보제공·관련 절차 등을 안내해 주기 위한 플랫폼을 반도체협회 중심으로 구축해 기업들의 편의를 지원하겠다”고 말했다.
정부는 5569억원 규모의 반도체 첨단패키징 선도기술개발(2025~2031년)과 9060억원의 첨단반도체 양산연계형 미니팹 기반구축(2025~2032년) 사업의 예타를 진행하고 있다.
이날 간담회 참여 기업들은 반도체 산업 경쟁력 제고를 위해 첨단산업 클러스터 인프라에 대한 국비지원 확대와 설비투자·R&D에 대한 정책금융·세제지원 강화, 국내기업과 국내유치 해외기업간 지원격차 완화, 핵심 기술인력 양성 및 보호에 관한 지원 필요성 등을 건의했다.
최상목 부총리는 또 “중소기업이 중견기업·대기업으로 성장할 수 있는 기업 성장사다리 복원이 이번 정부의 주요 정책 과제”라며 “역동경제 구현을 위한 두 번째 대책으로 기업 성장사다리 구축방안을 이달 중 마련해 발표하겠다”고 말했다.
이원배 기자 lwb21@viva100.com
