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| 텔레칩스 TOPST사업부장 이광재 전무가 발표하고 있다. |
“TOPST 얼라이언스는 외산 반도체가 장악하고 있는 시장에서 K반도체의 우수성과 경쟁력을 높이고 상생의 장을 만들기 위해 조성됐습니다.”
7일 판교 텔레칩스 사옥에서 진행된 TOPST 얼라이언스 데이에서 이장규 텔레칩스 대표이사는 이같이 밝혔다. 이어 이 대표는 “몇 년 내에 TOPST 얼라이언스는 능동적 성장을 통해 글로벌 시장으로 확장해 나가고 성장할 것으로 기대한다”고 말했다.
TOPST 얼라이언스는 산업용 시스템 개발과 교육을 위한 K-SoC 개방형 하드웨어 플랫폼(Total Open-Platform for System development and Traing)으로 개방형 생태계 구축을 목표로 한다. 산업과 교육 현장에서 활용되는 외산 반도체를 대체하고, 해외 시장에 진출하기 위해 조성됐다.
이규복 반도체공학회 회장은 “외국 반도체를 갖고 와서 활용하고, 응용하는 부분을 우리가 만든 제품으로 할 수 있다는 가능성을 보여줬다”며 “K반도체가 반대로 해외로 진출할 수 있다는 차원에서 정말 중요한 일이 아닐 수 없다”고 축사를 전했다.
이광재 텔레칩스 TOPST사업부장(전무)은 “TOPST는 인재 육성과 산업을 하나로 연결하는 하나의 고리”라며 “우리나라의 순수한 제품과 기술로 교육 환경을 조성해 인재를 양성하고 그것을 산업 현장으로 연결하는 생태계의 선순환이 이뤄져야 한다”고 강조했다.
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| TOPST 하드웨어 3가지 라인업. (왼쪽부터) TOPST D3, TOPST VCP, TOPST AI. |
실제로 AP(어플리케이션 프로세서) 제품인 ‘TOPST D3’가 서울대학교 실무 커리큘럼에 도입돼 사용된 바 있다. 산업에서는 △2D/3D 서라운드 뷰 모니터 △차량용 IVI 등에 활용되고 있다.
TOPST는 3가지 요소로 나뉘어 운영된다. △OSHW(오픈소스 하드웨어) △TOPST 얼라이언스(오픈 프로젝트) △TOPST. AI(오픈 커뮤니티) 등으로 제품(HW)을 사용하면, 해당 제품에 대한 오픈 프로젝트를 TOPST 얼라이언스 내에서 공유해 협력한다. 오픈 커뮤니티에서는 전문 지식과 솔루션을 공유해 콘텐츠에 참여할 수 있다.
행사에서는 3가지 제품 라인업이 공개됐다. △AP제품 TOPST D3 △MCU 제품 TOPST VCP △NPU제품 TOPST AI(2024년 상반기 출시)다. 제품들은 영국 IP기업 Arm의 IP(설계 자산)가 활용된다.
TOPST는 SBC(시스템 기반 칩), 오픈소스 하드웨어 등 분야에서 엔비디아, 아수스, 라즈베리 파이 등 기업과 경쟁한다.
이 전무는 “TOPST는 국내에서 작지만 내실 있게 잘 성장해서 글로벌 플레이어들과 당당하게 겨룰 수 있는 게 목표”라며 “국내 시장부터 시작해 저희의 능력을 조금씩 키워나가서 글로벌 시장에서 당당한 플레이어로 자리매김할 수 있도록 노력하겠다”고 강조했다.
한편 이날 행사에서는 ‘2023 K-SoC 개방형 인공지능 플랫폼 응용 경진대회’ 시상식도 진행했다. 대회에는 총 35개의 학교가 참가했으며, 7팀이 본선에 선발됐다. 최우수상은 세종대가 수상했으며 우수상은 충북대, 성균관대가 차지했다. 장려상은 이화여대 2팀, 서울과학기술대, 인하대가 수상했다.
성남=전화평 기자 peace201@viva100.com
