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삼성전자, EUV 강화한다…이재용 회장, 獨 자이스와 반도체 협력 강화 논의

자이스, EUV 핵심 특허 2000개 이상 보유

입력 2024-04-28 14:00 | 신문게재 2024-04-28 6면

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사진⑧ 이재용 회장, ZEISS와 반도체 협력 강화 논의
26일(현지 시간) 독일 오버코헨 ZEISS 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장이 ZEISS 제품을 살펴보는 모습.(사진=삼성전자)

 

이재용 삼성전자 회장이 반도체 제조 경쟁력 강화를 위해 EUV(극자외선) 기술 특허를 보유한 독일 자이스(ZEISS)를 방문했다.

28일 삼성전자에 따르면 이 회장은 26일(현지 시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) CEO 등 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다.

자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(극자외선) 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업으로 ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개 이상인 걸로 알려졌다.

이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했으며, 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다.

이를 통해 양사는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다.

삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 △성능 개선 △생산 공정 최적화 △수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 보고 있다.

자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축한다. 회사가 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 전망이다.

삼성전자 관계자는 “메모리반도체에 이어 시스템반도체 분야에서도 확고한 사업 경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 지속하고 있다”며 “지난해 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 △3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 초미세공정 기술 우위 지속 △고객사 다변화 △선제적 R&D 투자 △과감한 국내외 시설 투자 △반도체 생태계 육성을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다”고 말했다.

그러면서 “삼성전자는 NPU(신경망처리장치) 사업도 본격적으로 육성하며 시스템반도체 사업 영역을 확장할 계획”이라고 덧붙였다.

한편 이 회장은 △마크 저커버그 메타 CEO(‘24.2월) △피터 베닝크 ASML CEO(’23.12월) △젠슨 황 엔비디아 CEO(‘23.5월) 등 글로벌 IT 기업 CEO들과 연이어 만나며 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해 총력을 다하고 있다. 

 

사진③ 이재용 회장, ZEISS와 반도체 협력 강화 논의
26일(현지 시간) 독일 오버코헨 자이스 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장(가운데)이 칼 람프레히트 자이스 그룹 CEO(왼쪽에서 세번째), 안드레아스 페허 자이스 SMT CEO(오른쪽에서 세번째)와 기념 사진을 촬영하는 모습.(사진=삼성전자)

전화평 기자 peace201@viva100.com

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