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| SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 2일 이천 본사에서 ‘AI시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 기자 간담회를 진행하고 있다.(사진=SK하이닉스) |
AI 시장을 타고 날아오른 SK하이닉스가 HBM(고대역폭 메모리) 등 AI용 메모리 중심으로 사업 체질을 개선한다. 사업 중심에 있는 HBM은 내년 물량까지 대부분 솔드아웃됐으며, 낸드플래시는 자회사 솔리다임과의 협력으로 시장을 공략한다. 미국 인디애나 공장은 2028년부터 주요 AI용 메모리를 양산할 예정이다.
SK하이닉스는 2일 경기도 이천 본사에서 ‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 한 기자간담회를 열고, AI 메모리 기술력 및 시장 현황과 미국 등 미래 주요 생산거점 관련 투자 계획을 밝혔다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장)는 “현재 AI는 데이터센터 중심이지만 향후 스마트폰, PC, 자동차 등 온디바이스 AI로 빠르게 확산될 전망”이라며 “AI에 특화된 초고속·고용량·저전력 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것”으로 내다봤다.
이에 SK하이닉스는 AI 수요 대응과 함께 HBM, 고용량 D램, 고성능 eSSD 등 제품의 기술 리더십을 이어나간다는 전략이다. 글로벌 파트너사들과의 협업으로 고객맞춤형 메모리 솔루션을 제공한다는 내용이다.
따라서 AI 메모리 매출 비중도 급격히 늘어날 것으로 봤다. SK하이닉스는 지난해 글로벌 메모리 시장의 약 5%(금액 기준)를 차지했던 HBM과 고용량 D램 모듈 등 AI 메모리 비중이 2028년에는 61%에 달할 것으로 전망했다.
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| (왼쪽부터) 김주선 사장(AI Infra 담당), 곽노정 대표이사 사장, 안현 부사장(N-S Committee 담당), 김우현 부사장(CFO).(사진=SK하이닉스) |
실제로 HBM은 내년까지 거의 솔드아웃됐다. 올해 물량은 이미 매진된 상황이다. HBM 누적 매출은 내년까지 100억 달러(13조8000억원)대 중반이 될 것으로 관측했다.
차세대 제품인 HBM3E 12단은 이달 중 고객사에 샘플을 제공한다. 양산은 3분기 중 진행할 예정이다.
HBM4는 내년 양산에 들어간다. MR-MUF를 적용해 16단 제품을 구현할 계획이다. 기존 기술에서 더 발전시킨 어드밴스드 MR-MUF로 기존 △적층 압력 6% 감소 △생산성 4배 △열 방출 45% 향상이라는 특징에 △방열 특성 10% 개선이라는 장점을 더했다.
하이브리드 본딩 기술도 선제적으로 검토하고 있다. 하이브리드 본딩은 두 가지 유형의 계면(면과 면 사이의) 본딩이 동시에 형성되는 것을 뜻한다.
최우진 SK하이닉스 P&T 담당(부사장)은 “어드밴스드 MR-MUF는 칩의 휨 현상 제어(Warpage control)에도 탁월한 고온/저압 방식으로 고단 적층에 가장 적합한 솔루션이며, 16단 구현까지 순조롭게 기술 개발 중”이라고 말했다.
낸드플래시의 경우 자회사 솔리다임을 통해 시장을 공략한다. 현재 솔리다임은 업계에서 유일하게 60TB 이상 QLC 기반 SSD를 공급하고 있다. 내년에는 300TB QLC를 선보인다는 계획이다.
미국 인디애나주 공장은 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. 회사는 주변 대학 및 연구개발센터들과 연구개발 협력을 통해 반도체 인력을 양성한다. 인디애나 공장은 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 거점이다.
곽 사장은 “AI시대, 고객으로부터 가장 신뢰받는 준비된 기업이자, 업황 변화에 흔들리지 않는 내실 있는 기업으로 성장하겠다”며 “국가경제에 기여하고 우리나라가 AI 반도체 강국으로 올라설 수 있도록 앞장서겠다”고 포부를 드러냈다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
