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| 삼성전자 평택캠퍼스.(사진=삼성전자) |
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 미국 퀄컴으로부터 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 주문을 받을 가능성이 커지고 있다. 당초 퀄컴은 파운드리 1위 대만 TSMC를 통해 차세대 모바일 AP를 양산한다는 방침이었으나 △엑시노스2400 등장 △삼성 파운드리 수율 상승 등 변수를 이유로 수주 분산에 나설 가능성이 제기되고 있는 것이다.
10일 폰아레나 등 해외IT 전문매체에 따르면 퀄컴은 자사의 모바일 AP 스냅드래곤8 3세대를 삼성전자 파운드리에서 양산하는 카드를 만지작거리고 있다. 스냅드래곤8 3세대는 오는 24일 공개될 예정으로, 삼성 파운드리에서 생산될 칩은 칩셋을 변형한 버전이다.
폰 아레나는 “유출된 퀄컴의 문서에 따르면 스냅드래곤8 3세대는 Cortex-X4 프라임 CPU 코어, Cortex-A720 성능 CPU 코어 및 Cortex-A520 효율성 CPU 코어를 특징으로 한다”면서 “퀄컴은 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산되던 스냅드래곤8 세대 SoC(시스템 온 칩)를 3나노로 변형하는 것을 논의 중”이라고 공개했다. 그러면서 “이 변형된 칩셋을 삼성 파운드리에서 양산하는 방안을 논의 중인 것”이라고 덧붙였다.
업계에서는 삼성전자 DS(반도체)부문의 차세대 모바일 AP ‘엑시노스 2400’의 등장이 수주 가능성을 키운 요인으로 꼽고 있다.
삼성전자는 반도체 기업임과 동시에 세계에서 가장 많은 스마트폰을 파는 기업이다. 퀄컴 입장에선 생산을 맡기는 위탁사이자, 칩을 구매해주는 고객사란 부분이 작용했다는 것이다. 현재 시장 평가는 스냅드래곤의 우위이지만 엑시노스의 성능이 스냅드래곤을 뛰어넘거나 비슷한 수준으로 발전한다면 삼성은 원가절감 차원에서라도 자사 스마트폰에 엑시노스를 탑재하는 수순을 둘 공산이 크다. 퀄컴 입장에서 엑시노스 2400의 성공이 AP 업계 최대 고객을 놓치게 만드는 요인이 될 수 있는 구도다.
이와 관련, 국내 반도체업계 한 관계자는 “삼성이 스마트폰에 탑재되는 AP 비중을 가지고 퀄컴과 협상을 할 수도 있다”고 말해 양 사간 딜 가능성을 시사했다.
현재 업계 안팎에서는 삼성전자의 차세대 스마트폰 갤럭시 S24 시리즈에 엑시노스 2400과 스냅드래곤8 3세대가 병행 탑재할 가능성에 주목하고 있다.
삼성 파운드리의 4나노 수율 상승도 수주 가능성을 높이는 요인으로 꼽힌다. 지난 4월 IT 팁스터(정보 유출자) ‘레베그너스(Revegnus)’는 “애플 경영진 회의 녹취록에 따르면 4나노에서 삼성전자와 TSMC의 수율이 거의 같을 것”이라고 추정한 바 있다.
증권가와 반도체 등 관련 업계에 따르면 삼성전자의 4나노 수율은 TSMC의 수율인 80%와 엇비슷한 75% 수준으로 평가된다. 4나노는 스냅드래곤8 3세대 양산 사용되는 공정이다. 3나노 칩 상용화가 아직 시작단계인 만큼 퀄컴은 4나노와 3나노를 분할 수주할 가능성이 커 보인다. 4나노 수율 상승이 수주에 영향을 미칠 수 있다는 것이다.
다만 3나노가 변수다. 앞서 TSMC는 사상 첫 3나노 기반 AP인 애플 ‘A17 프로’를 양산했다. 하지만 발열 이슈가 불거지면서 3나노 기술력에 대한 의문이 제기됐다. 삼성전자가 3나노 부문에서 치고 나갈 수 있는 상황이지만 수율이 50%대에 머물며 대형 고객사 유치에 어려움을 겪고 있는 것이 현실이다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
