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| (이미지=게티 이미지 뱅크) |
전기먹는 하마 AI(인공지능). 고성능 반도체로 데이터를 처리하며 소모하는 전력량이 어마어마 하다는 의미에서 붙여진 데이터센터의 또 다른 이름이다. 오죽하면 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO) 조차 “인공지능(AI) 산업 발전을 제약하는 요소는 변압기와 전력 공급”이라고 지적했을까.
그래서 였을까. 최근 반도체 업계에서는 전력효율(전성비)이 좋은 칩들을 잇따라 선보이고 있다. 이를 놓고 반도체업계 안팎에서는 AI를 구현하는 기업 대부분이 전성비 좋은 칩을 원하고, 현재 출시된 칩 상당수의 성능이 상향 평준되며 같은 성능이라도 저전력 칩이 고객사에 매력적으로 다가가고 있는 현실을 반영한 결과로 보고 있다.
16일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 인텔 등 반도체 기업들이 개발 과정에서 가장 중요하게 보는 부분은 전성비다.
삼성전자 ‘마하(Mach)-1’이 대표적인 전력 고효율 반도체다. 기존 AI 반도체에 사용되던 HBM(고대역폭 메모리) 자리에 저전력(LP) 메모리를 사용한다. 이 칩은 AI 가속기로 병목 현상을 기존보다 8분의 1 가량으로 줄여 전력 효율을 높인다. 또 값비싼 HBM을 사용하지 않아 구매 가격도 줄어든 경량화한 칩이다. 현재 마하-1은 네이버의 초거대 AI 모델 ‘하이퍼클로바X’를 구동하는 데 성공한 상태다.
미국 인텔은 최근 엔비디아 GPU H100 대비 2배 높은 전력 효율에 학습(40%)과 추론(50%)이 더 빠른 ‘가우디3’를 공개했다. 이와 함께 AMD는 자사 GPU MI300A가 와트(W)당 성능에서 전작인 MI250X의 1.9배, 엔비디아 H200보다 2배 높다며 전성비 경쟁에 뛰어들었다.
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| 사피온의 AI 반도체 X330.(사진=사피온) |
우선, 사피온이 지난해 말 전작대비 2배 높은 전성비의 X330을 공개했다. 실제 GPU와 비교하면 전력 효율이 1.9배, 성능은 2배 이상 좋다는 평가다. 사피온은 X330을 SK텔레콤에 납품하고 있다.
딥엑스는 5W 이하 전력 소비로 초거대 AI를 구동시킬 수 있는 칩을 개발 중이다. 김녹원 대표는 “올해 하반기부터 양산되는 4개의 AI반도체의 후속으로 5W이하의 전력으로 초거대AI를 구동시키는 신기술을 개발할 것”이라고 말한 바 있다.
모빌린트도 전력 효율에 중점을 둔 칩을 개발 중이다. 신동주 대표는 “앞으로 시장은 고성능보다 가성비와 전성비 높은 칩이 주도할 것”이라고 봤다.
한편, 정부는 K-클라우드 프로젝트를 통해 AI 반도체의 전력 효율 저감 기술 개발을 지원하고 있다. K-클라우드 프로젝트는 초고속·저전력 국산 AI 반도체를 개발하고 이를 데이터센터에 적용하는 사업이다. KT클라우드, NHN클라우드 등 클라우드 업체와 리벨리온, 사피온, 퓨리오사AI 등 AI 반도체 업체들이 참여하고 있다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
