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| 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 2일 경기도 이천시 SK하이닉스 본사에서 'AI시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 기자 간담회를 진행하고 있다. (사진제공=SK하이닉스) |
메모리 반도체 업계가 인공지능(AI) 시장의 발달로 수요가 급증하고 있는 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 주도권을 잡기 위해 치열한 경쟁을 펼치고 있다.
HBM 시장을 선점한 SK하이닉스가 생산능력 확장에 나선 가운데 삼성전자도 기술력과 물량을 앞세워 주도권 탈환에 고삐를 죄고 있다.
곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 2일 경기 이천 본사에서 기자간담회를 열고 “시장 리더십을 더 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산 가능하도록 준비 중”이라고 밝혔다.
이는 지난달 25일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 밝힌 내년 공급 계획보다 다소 앞당겨진 계획이다.
삼성전자가 지난달 30일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올해 2분기 내에 양산한다고 공식 발표하자, HBM 로드맵을 보다 구체적으로 밝히며 맞대응에 나선 것으로 풀이된다.
청주 M15X 공장과 용인 클러스터, 미국 인디애나 투자 등을 통한 HBM 캐파 확대와 글로벌 고객사와의 협력도 강조했다.
곽 CEO는 “미래 메모리 수요에 대응하기 위해 청주 신공장과 용인 클러스터 등 국내는 물론 미국 인디애나 공장 투자로 생산 역량을 적기에 확충할 계획”이라며 “앞으로도 과감한 R&D 투자를 통해 테크 리더십을 지키겠다”고 강조했다.
HBM이 올해 매진과 함께 내년 제품까지 거의 ‘솔드아웃’(완판)됐다는 사실도 공개했다.
SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 ‘큰 손’ 고객인 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만인 지난 3월 메모리 업체 중 가장 먼저 HBM3E D램을 엔비디아에 납품하기 시작했다.
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| 삼성전자 DS부문장 경계현 사장.(연합뉴스) |
HBM3에서 주도권을 놓친 삼성전자는 차세대인 HBM3E 시장 선점을 노리고 있다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 실적 콘퍼런스콜에서 “올해 하반기 HBM3E로의 급격한 전환을 통해 고용량 HBM 시장 선점에 주력하겠다”며 반격을 예고했다.
김 부사장은 특히 “HBM3E 8단 제품은 이미 초기 양산을 개시했고, 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 전망”이라며 “업계에서 처음 개발한 HBM3E 12단 제품 샘플을 공급 중이며 올해 2분기 중 양산을 예정하고 있다”고 말했다.
초기 주도권을 쥐는 데는 실패했지만, 5세대 HBM인 HBM3E부터는 초격차 기술력을 바탕으로 시장을 선점하겠다는 의지를 강하게 내비친 셈이다.
삼성전자는 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현했다.
경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)도 지난달 26일 구성원 대상 경영 현황 설명회에서 “AI 초기 시장에서는 우리가 승리하지 못했다”며 “2라운드는 우리가 승리해야 한다”고 강조했다.
양사의 총수들도 젠슨 황 엔비디아 CEO와 대면 교류하며 엔비디아와의 협력 관계 구축에 힘을 보태고 있다.
최태원 SK그룹 회장은 지난달 자신의 인스타그램에 미국 실리콘밸리를 찾아 황 CEO와 만나 함께 찍은 사진을 공유하며 “혁신의 순간”이라고 언급하기도 했다.
이재용 삼성전자 회장은 지난해 5월 미국 출장길에 황 CEO와 만나 일식집에서 찍은 사진이 공개되기도 했다.
박철중 기자 cjpark@viva100.com
