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스마트폰용 '인공지능 반도체' 개발… 이제 감정도 읽는다

입력 2018-02-26 13:44 | 신문게재 2018-02-27 10면

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UNPU 칩
유회준 교수 연구팀이 UNPU(Unified Neural Network Processing Unit) 칩을 개발했다고 26일 밝혔다. (사진=과기정통부)

 

국내 연구팀이 인공지능(AI)을 구현하는 딥러닝을 보다 효율적으로 처리하는 인공지능 반도체(UNPU·Unified Neural Network Processing Unit)를 개발했다.

유회준 KAIST 교수 연구팀은 26일 정부과천청사에서 기자회견을 열고 “반도체 스타트업인 유엑스 팩토리와 공동으로 세계 최초로 가변 인공신경망 기술을 적용한 모바일용 인공지능 칩을 개발했다”고 밝혔다.

가변 인공신경망은 반도체 내부에서 인공신경망의 무게 정밀도를 조절해 에너지 효율과 정확도를 조절하는 기술이다.

AI 반도체는 인식·추론·학습·판단 등 AI 처리 기능을 탑재하고 초지능·초저전력·초신뢰 기반의 최적화된 기술로 구현한 반도체다. 모바일에서 AI를 구현하기 위해서는 고속 연산을 저전력으로 처리해야 하지만, 현재는 연산 속도가 느리고 전력 소모가 큰 소프트웨어 기술을 활용하고 있어 AI 가속 프로세서 개발이 필수적이다.

유회준 교수는 “이번에 개발한 UNPU는 하나의 칩으로 회선 신경망(CNN)과 재귀 신경망(RNN)을 동시에 처리할 수 있고, 인식 대상에 따라 에너지효율과 정확도를 다르게 설정할 수 있다”며 “또 세계 최고 수준 모바일용 인공지능 반도체 칩과 비교해 회선신경망과 재귀신경망의 연산 성능이 각각 1.15배, 13.8배 높은 성능을 보였으며 에너지 효율도 40% 향상됐다”고 설명했다.  

캡처
유회준 교수 연구팀은 UNPU을 활용해 스마트폰 카메라를 통해 사람의 얼굴 표정을 인식해 행복, 슬픔, 놀람, 공포, 무표정 등 7가지의 감정상태를 자동으로 인식하고 스마트폰 상에 실시간으로 표시하는 감정인식 시스템도 개발했다. (사진=과기정통부)

 

연구팀은 이 칩을 활용해 스마트폰 카메라를 통해 사람의 얼굴 표정을 인식해 행복, 슬픔, 놀람, 공포, 무표정 등 7가지의 감정상태를 자동으로 인식하고 스마트폰 상에 실시간으로 표시하는 감정인식 시스템도 개발했다. 지난해 8월 IT 회사들이 개발한 반도체 칩을 발표하는 ‘핫칩스’(HotChips) 학회에서 초기 버전을 발표했음에도 구글의 텐서프로세싱유닛(TPU·Tensor Processing Unit)보다 최대 4배 높은 에너지 효율을 보였다.

연구팀은 UNPU를 내년 초까지 상용화할 수 있을 것으로 내다봤다. 유회준 교수는 “이번 연구는 모바일에서 인공지능을 구현하기 위해 저전력으로 가속하는 반도체를 개발했다는 점에서 의미가 크며, 향후 물체인식, 감정인식, 동작인식, 자동 번역 등 다양하게 응용될 것으로 기대된다”고 말했다.

이은지 기자 ejelen@viva100.com 

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