 |
| 삼성전자가 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제55기 정기 주주총회를 개최했다. 삼성전자는 주주총회에서 사업전략을 공유하고 주주와의 대화 시간을 가졌다.(사진=삼성전자) |
DS부문(반도체)은 앞으로 2~3년 안에 반드시 세계 1위의 위치를 되찾아 오겠습니다.”
20일 수원컨벤션센터에서 진행된 삼성전자 주주총회에서 경계현 DS부문장(사장)은 “올해는 삼성이 반도체 사업을 시작한 지 50년이 되는 해로, 본격 회복을 알리는 재도약과 DS부문 미래의 반세기를 개막하는 성장의 한 해가 될 것”이라며 지난해 인텔에 내준 반도체 공급사 매출 1위 자리 탈환을 선언했다.
이에 따라 삼성전자는 연구개발(R&D) 투자를 대폭 늘린다. 특히, 반도체연구소를 양적·질적 측면에서 2배로 키운다는 방침 아래 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입도 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 하는 한편, R&D 투자를 통해 얻어진 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동 강화와 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장기반을 강화하는 선순환구조체제 구축도 서둘기로 했다.
경 사장은 “DS부문은 V낸드, 로직 핀펫(FinFET), 게이트올어라운드(GAA) 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰 왔으며, 앞으로도 새로운 기술을 선행해서 도전적으로 개발할 계획”이라고 설명했다.
이를 위해 삼성전자는 2030년까지는 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 패권을 SK하이닉스에 빼앗긴 AI향 메모리 HBM(고대역폭 메모리)의 경우 12단 HBM을 기반으로 주도권을 되찾겠다는 계획이다. 또 시장 점유율 1위를 기록 중인 D램은 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5를 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도한다.
경 사장은 “D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대와 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침”이라며 “HBM4는 메모리뿐만 아니라 시스템 LSI 개발 역량을 결집해 다양한 고객 요구를 충족시키겠다”고 말했다.
이날 삼성전자는 HBM 외 미래 성장 사업으로 꼽히는 2.5D 패키징과 AI 가속기 마하(Mach)-1에 대해서도 설명했다.
특히 2.5D 패키징은 기판만을 활용하는 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도 있게 연결시키는 기술로 AI 가속기, HPC(고성능컴퓨팅) 구현에 적합하다.
경 사장은 “삼성전자는 지난해 처음으로 AVP(어드밴스드 패키징) 사업팀을 만들어 운영을 시작했다”며 “투자 결과가 본격적으로 나오면서 올 하반기 2.5D 패키징에서 1억 달러 이상의 매출이 일어날 것”이라고 했다.
마하-1은 AI 추론 과정에 적합한 가속기다. 기존 AI 가속기의 문제점으로 꼽히는 병목 현상을 8분의 1 수준으로 줄여준다. 게다가 AI 반도체에 최적화됐다는 평가를 받으며 가격이 고공행진하고 있는 HBM 없이 LP(저전력) 메모리를 활용할 수 있는 가성비 칩이 될 것으로 보인다.
경 사장은 “전문화한 연구실은 완전히 새로운 유형의 반도체, 미래 AGI의 처리 요구사항을 충족하도록 설계된 반도체를 만들기 위해 노력하고 있다”고 말했다.
한편 경 사장은 “삼성전자는 올해 1월부터는 적자에서 벗어나 흑자 기조로 돌아섰다”고 소개했다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
