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| 삼성전자 주주총회 주주와의 대화 시간.(사진=삼성전자) |
“DS부문(반도체)은 앞으로 2~3년 안에 반드시 세계 1위의 위치를 되찾아 오겠습니다.”
20일 수원컨벤션센터에서 진행된 삼성전자 주주총회에서 경계현 DS부문장(사장)은 “올해는 삼성이 반도체 사업을 시작한 지 50년이 되는 해로, 본격 회복을 알리는 재도약과 DS부문 미래의 반세기를 개막하는 성장의 한 해가 될 것”이라며 지난해 인텔에 내준 반도체 공급사 매출 1위 자리 탈환을 선언했다.
이에 따라 삼성전자는 연구개발(R&D) 투자를 대폭 늘린다. 특히, 반도체연구소를 양적·질적 측면에서 2배로 키운다는 방침 아래 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입도 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 하는 한편, R&D 투자를 통해 얻어진 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동 강화와 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장기반을 강화하는 선순환구조체제 구축도 서둘기로 했다.
이를 위해 삼성전자는 2030년까지는 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 패권을 SK하이닉스에 빼앗긴 AI향 메모리 HBM(고대역폭 메모리)의 경우 12단 HBM을 기반으로 주도권을 되찾겠다는 계획이다. 또 시장 점유율 1위를 기록 중인 D램은 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5를 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도한다.
이날 삼성전자는 HBM 외 미래 성장 사업으로 꼽히는 2.5D 패키징과 AI 가속기 마하(Mach)-1에 대해서도 설명했다. 2.5D 패키징은 기존 패키징에 비해 AI 가속기, HPC(고성능 컴퓨팅) 구현에 더 적합한 기술이다. 마하-1은 HBM 없이 LPGDDR(저전력 그래픽 D램)을 활용할 수 있는 가성비 칩이다.
한편 경 사장은 “삼성전자는 올해 1월부터는 적자에서 벗어나 흑자 기조로 돌아섰다”고 소개했다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
