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| 삼성전자 모바일 AP 엑시노스.(사진=삼성전자) |
삼성전자가 내년 출시하는 갤럭시 S24 시리즈에 자사의 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 엑시노스 2400 탑재가 유력한 것으로 분석되고 있다. 최근 사내에서 진행한 성능평가에서 엑시노스 2400이 우수한 성적을 달성한데다 최근 모바일 AP 가격까지 급등하며 원가 절감 차원에서 탑재론이 대두되고 있는 것이다. 게다가 칩 생산을 맡는 삼성 파운드리 수율까지 상승하며 엑시노스 부활 움직임이 활발해지고 있다.
트렌드포스는 29일 “엑시노스 2400이 2023년 4분기 출시할 것”이라고 관측하며 “제한된 규모로 삼성의 갤럭시 S24 시리즈에 탑재될 것으로 예상된다”고 밝혔다.
업계에 따르면 국내와 유럽에 출시되는 갤럭시 S24에 탑재되는 게 거론되고 있다. 다만, 그 외 지역향 모델에는 퀄컴 스냅드래곤8 3세대가 탑재될 것으로 보인다. 삼성전자는 이전에도 스마트폰에 퀄컴과 자사 AP를 지역별로 나눠 적용한 바 있다.
모바일 AP는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모뎀칩 등을 통합한 반도체로 스마트폰의 두뇌 역할을 담당한다.
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삼성전자는 올해 출시한 갤럭시 S23 시리즈와 폴더블폰 Z플립5·Z폴드5에는 스냅드래곤8 2세대만 탑재했다. 이전 제품인 갤럭시 S22에 탑재했던 엑시노스 2200에서 발열 문제가 생겼고, 이를 해결하기 위해 게임 옵티마이징 서비스(GOS)를 이용했으나 성능 저하 논란만을 낳았다. 올해 신제품에 엑시노스를 제외한 이유다.
그러나 최근 엑시노스 2400이 성능평가에서 우수한 성적을 달성하며 부활설이 제기된다. 엑시노스 2400은 데카코어(CPU코어 10개)를 탑재했다. 옥타코어(CPU코어 8개)의 스냅드래곤8 3세대보다 2개 많은 코어를 특징으로 한다. 멀티코어 성능이 뛰어나면 발열이 적다는 것을 고려할 때 엑시노스 2400은 발열 문제에서 자유로울 것으로 보인다. 게다가 AMD와 협력한 GPU 이클립스940을 탑재해, 전작 대비 처리 속도가 2배 이상 높을 것으로 관측된다.
모바일 AP 가격의 급격한 상승도 엑시노스 2400 탑재가 예측되는 이유다. 삼성이 매입하는 타사 칩 대비 삼성전자의 AP 원가가 더 저렴한 것이다.
삼성전자의 모바일 AP 매입액은 지난해 11조3790억원을 기록했다. 올 상반기에는 DX부문이 지난해 절반 수준인 5조7457억원을 매입했다. 올 상반기 DX부문의 전체 원재료 매입액인 32조4846억원 중 모바일 AP의 비중이 17.7%를 차지한 셈이다.
모바일 AP 가격 오름세의 주요한 원인으로 파운드리(반도체 위탁생산) 제조 단가 상승이 꼽힌다. 삼성전자는 퀄컴과 미디어텍에서 AP를 구매하는 데, 양사 모두 대만 TSMC에 생산을 맡기고 있다. 지난해 TSMC는 제조단가를 20% 올린 바 있다.
삼성 파운드리의 수율 상승도 엑시노스의 부활을 앞당겼다. 엑시노스 2400은 삼성 파운드리 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정에서 생산된다. 최근 삼성 파운드리 4나노 수율은 TSMC와 비슷한 수준인 75% 이상까지 올라온 것으로 알려졌다.
해외 IT매체 WCC테크는 최근 “삼성전자가 한국에서 갤럭시S24 시리즈 AP를 엑시노스2400으로 전환하기로 한 결정은 논란의 여지가 있지만 마진을 높이는 데 도움이 될 것”이라며 “향상된 4나노 수율 덕분에 엑시노스2400 생산이 가능할 것”이라고 보도했다.
업계 관계자는 “최근 엑시노스 2400 탑재를 놓고 이야기가 많이 나오는 데 가능성이 꽤 큰 것으로 보여진다”고 말했다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
