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| 정기태 삼성전자 파운드리 CTO.(사진=전화평 기자) |
“고객들이 파운드리를 결정할 때까지 보통 3년 정도 검토를 합니다. 대형 고객들은 굉장히 중요하게 생각하는 게 안정성인 만큼 시간이 걸린다는 얘깁니다.”
25일 코엑스에서 열린 ‘제6회 반도체 산학연 교류 워크숍’에서 ‘파운드리 산업의 최근 기술 동향’ 연설자로 나선 정기태 삼성전자 파운드리 최고기술책임자(CTO, 부사장)는 삼성전자가 3nm(나노미터, 10억분의 1m)를 세계 최초로 성공했음에도 불구하고 퀄컴, 엔비디아 등 대형 고객사들이 대만 TSMC를 이용하는 이유에 대해 묻자 내놓은 답변이다.
정 부사장은 “파운드리가 잘못하면 수주를 맡긴 회사에도 영향이 큰 만큼 처음 시작하는 기술을 선택하기는 쉽지 않다”면서 “특정 회사를 언급할 수는 없지만 2나노, 1.4나노 부분에서 글로벌 빅테크 기업들과 같이 협력하고 있다”고 설명했다.
이와 함께 그는 글로벌 선단 공정 경쟁에서 TSMC, 삼성, 인텔의 삼파전 현황도 소개했다. 최근 중국 SMIC의 7나노 칩 양산 성공에 대해서는 멀티패터닝 기술을 이용한 만큼 패키징(후공정)의 가능성에 가까울 뿐 선단공정 진출로 보지는 않았다.
최근 중국 반도체 발전 속도가 더딘 이유로 정 부사장은 “중국은 설비만 다 들어가면 굉장히 빨리 발전할 수 있는 나라인데 선단 공정을 할 수 있는 설비를 들어가지 못하게 막은 것”을 꼽았다.
향후 반도체 시장에 대해서는 종합반도체기업(IDM)의 등장보다 파운드리, 팹리스, OSAT(후공정 전문) 등 전문 기업들의 역량이 강화될 것으로 봤다. 반도체 하나를 만들기 위한 분업화가 이뤄지고 있다는 것이다.
그는 “예전에는 삼성, 인텔 같은 회사가 반도체 디자인을 하고 공정 기술을 개발하고 다 했는데 지금은 여러 분야로 나뉘어졌다”며 “팹리스는 설계만 하고, 파운드리는 공정 개발을, 패키징은 OSAT 업체들이 지원하는 등 세분화가 이뤄지고 있다”고 설명했다. 그러면서 “사실 대형 팹리스와 달리 스타트업은 칩 하나를 다 설계할 수 없다. 좋은 아이디어가 있어도, 그것을 구현하기 위해 메모리, 커넥트 설계 등을 해야 한다”며 설계도 분업화의 필요성을 강조했다.
이 같은 분업화 가속화는 공장 투자비용 상승에 따른 것으로 IDM, 파운드리에 대한 진입장벽도 높아졌다. 실제로 삼성전자는 지난해에만 170억달러(약 22조9100억원)를 반도체 공장에 투자했다. 앞서 2009년 투자한 16억달러에서 10배 이상 폭증한 수준이다. 글로벌 반도체 기업 중 설계와 생산을 같이하는 IDM이 몇 개 없는 이유다.
정 부사장은 “파운드리(반도체 위탁생산)는 고객의 새로운 아이디어를 실제 제품으로 구현될 수 있도록 해주는 게 역할을 한다”면서 “이제 아이디어를 갖고 있는 기업들이 실제로 막대한 투자비를 감당할 필요가 없어졌다. 삼성 파운드리는 고객들이 부족한 부분을 전부 서포팅해줄 것”이라고 자신했다.
아울러 그는 반도체 업계 상생에 대해서도 강조했다. 국내 팹리스 업계가 삼성 파운드리의 미래 고객이란 시각이다.
정 부사장은 “디자인하우스나 후공정 기업들의 역량이 부족한 게 아니라 삼성의 리소스가 부족한 것인 만큼 어떻게든 같이 가기 위해 삼성이 서포트를 해줄 수 있는 프로그램을 시작했다”면서 “업체들이 사실 삼성에게 굉장히 중요한 고객이다. 그분들의 미래가 사실 삼성의 미래라는 생각 아래 어떻게 함께 성장해 나갈지 고민하고 있다”고 덧붙였다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
