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| 반도체 대전 전경.(사진=전화평 기자) |
미래형 반도체 생태계의 한마당이자 국내 최대 반도체 전시회인 ‘반도체대전(SEDEX)’이 ‘AI와 반도체 혁신, 미래를 연결하는 힘’이라는 주제로 25일 개막했다.
3일간 코엑스에서 열리는 이번 행사에는 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 업계와 팹리스(반도체 설계전문), 소재·부품·장비(소부장) 업체 등이 참여한 가운데 역대 최대 규모로 열렸다.
총 320개사 830개 부스 규모로 개최된 이번 전시회에 최대 규모로 참가한 기업은 삼성전자였다. 이 자리에서 삼성전자는 차세대 메모리 반도체 모듈인 CXL(Compute Express Link), 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 및 첨단 패키징 기술, 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스 2400 등 반도체 기술을 공개했다.
차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM3E와 프로세싱인메모리(PIM) 기반 AI 가속기 카드(AiMX)를 공개한 SK하이닉스는 주로 AI 메모리 관련 제품과 기술을 선보였다. 최신 규격의 서버용 D램 DDR5와 기업용 솔리드스트레이트드라이브(eSSD) 등도 소개했다.
이 밖에도 원익IPS, 주성엔지니어링 등 국내 반도체 장비 업체와 동진쎄미켐, 미코 등 반도체 소재 업체도 전시회에 참가했다.
전시장 내에는 100부스 규모의 시스템반도체 존도 마련됐다. 국내 최대 팹리스 LX세미콘을 필두로 오픈엣지테크놀로지, 딥엑스 등 기업이 참가했다.
전시회 기간 중에는 반도체 기술의 최근 동향도 살펴볼 수 있다. 이날 ‘제6회 반도체 산학연 교류 워크숍’에서는 정기태 삼성전자 파운드리 부사장이 파운드리 산업의 최근 기술 동향에 대해 발표했고, 26일에는 ‘AI시대, 인간을 이롭게 하는 반도체’라는 주제로 박용인 삼성전자 시스템 LSI 사업부 사장이 기조 연설을 진행한다. 또 반도체 시장, 주요국의 반도체 정책 등을 살펴볼 수 있는 ‘반도체 시장 전망 세미나’도 개최된다.
김정회 한국반도체산업협회 부회장은 “올해 전시회에서는 차세대 게임체인저가 될 AI 반도체 분야 국내 팹리스기업은 물론 우리 반도체 회사들의 노력을 면밀히 살펴볼 수 있는 기회가 될 것”이라고 말했다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
