램리서치 "국내 HBM 양사에 장비 독점 공급"

용인에 위치한 램리서치 KTC.(사진=전화평 기자)

“램리서치코리아는 HBM(고대역폭 메모리)에 필요한 일부 장비를 국내 업체에 독점공급하고 있습니다.”

램리서치코리아 관계자는 28일 기자들을 대상으로 진행된 램리서치 캠퍼스 투어에서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에 미치는 영향을 설명하며 이 같이 밝혔다. HBM 양산에 필요한 패키징과 TSV(실리콘 관통 전극) 공정에서 램리서치의 장비가 활용되는 것이다.

독점 공급 장비는 증착 장비 SABRE 3D 제품군과 플라즈마를 활용한 식각 장비 Syndion 제품군이다. 두 장비 모두 HBM에 필수인 TSV 공정에 활용된다. TSV는 메모리 칩을 적층해 대용량을 구현하는 기술이다. 미세한 구멍을 꿇어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결한다.

이상원 램리서치코리아 대표이사는 “램리서치의 장비는 반도체에 깊고 균일한 구멍을 뚫는 데 특화돼있다”며 HBM 양산에 램리서치가 필요한 이유를 설명했다. 

이상원 램리서치 한국법인 총괄 대표이사.(사진=램리서치)

램리서치는 이 같은 기술을 바탕으로 K-반도체의 중심에 설 계획이다. 램리서치 입장에선 한국이 주요 고객사가 위치한 전략적 요충지이기 때문이다.

실제로 램리서치 장비의 상당수를 국내 반도체 업계가 소화하고 있다. 국가별 램리서치 장비 점유율에서는 한국이 20%로 중국(26%)에 밀려 2위를 기록했지만, 이는 중국 내 한국 기업 공장 장비가 포함된 결과다. 사실상 한국이 램리서치의 장비를 가장 많이 보유한 국가인 셈이다.

정성락 램리서치코리아 부사장은 “램리서치 매출 비중을 살피면 중국이 가장 큰 것처럼 보이지만, 한국 업체 공장이 중국에 위치해 있어서 그렇다”며 “결국 한국이 가장 큰 매출 비중을 차지하고 있다”고 말했다.

그러면서 “천안에도 HBM 지원 오피스를 만들어 고객사와 긴밀히 협업할 것”이라고 덧붙였다.

삼성전자는 삼성디스플레이 천안사업장 내 일부 건물을 인수해 HBM 생산능력을 2배 이상 확대하는 것으로 알려졌다. SK하이닉스의 경우 천안과 가까운 청주 팹에 HBM 생산 라인을 증설하고 있다.

K-반도체의 중심이 될 용인에는 연구개발(R&D) 시설 KTC(코리아 테크놀로지 센터)를 구축했다. KTC는 용인 지곡동에 3만㎡ 규모로 고객사를 가까이서 지원하기 위해 지어졌다. 정 부사장은 “KTC는 최대 2배 빠른 속도로 완성도 높은 제품과 서비스를 고객 근거리에서 제공하는 램리서치 유일한 R&D센터”라고 말했다.

기술 역량 향상과 인재를 양성하기 위해 동탄에는 KLTC(코리아 테크니컬 트레이닝 센터)를 지었다. KLTC는 신규 장비 도입 시 교육을 받는 장소다. VR 기술 등을 활용해 램리서치 장비를 가상으로 다뤄볼 수 있다.

램리서치는 식각 플랫폼 센스아이(Sense.i)를 통해 반도체 장비 시장을 공략할 계획이다. 센스아이는 기존 원형 챔버(웨이퍼 가공 공간)가 아니라 각진 챔버를 탑재한 점이 특징이다. 웨이퍼를 가공할 때 남는 공간을 최소화할 수 있는 것이다.

정 부사장은 “고객 입장에선 웨이퍼 남는 공간(데드 스페이스)가 아까울 수 밖에 없다”며 “센스 아이는 옆쪽에 있던 주변 부품들을 수직으로 쌓아 데드 스페이스를 줄여준다”고 설명했다.

한편 램리서치 생산 법인 램리서치매뉴팩춰링코리아는 지난 2012년 이래 국내 생산량을 18배 증가시킨 바 있다. 

램리서치코리아 KLTC VR룸. 기자들이 VR 체험을 진행하고 있다.(사진=램리서치)