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TSMC, 주요 장비 70% 이상 복구·생산 재개한다지만…

설비 70% 이상 복구
피해 크지 않은 듯…진원지 멀어

입력 2024-04-04 15:10 | 신문게재 2024-04-05 3면

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(사진=TSMC)

 

글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 대만 TSMC가 지진으로 중단됐던 반도체 생산을 재개한다.

TSMC는 지진으로 조업이 중단됐던 시설에서 밤 사이에 조업을 재개할 수 있을 것으로 기대한다고 3일(현지시간) 밝혔다. TSMC는 이날 성명을 통해 “모든 극자외선(EUV) 리소그래피(Lithography·석판인쇄) 장비들을 포함해 주요 장비에는 피해가 없다”며 일부 시설에서 소수의 장비가 손상됐지만 완전한 복구를 위해 가용 자원을 총동원하고 있다고 설명했다. EUV는 7nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 첨단 반도체 공정에 필수인 장비다.

지진 발생 10시간 만에 공장 설비의 70% 이상을 복구했고, 남부 타이난의 ‘팹18’ 등 신설 공장의 복구율은 80% 이상이란 것이 TSMC 측 설명이다. 이 공장은 첨단 반도체를 생산하는 주력 거점이다. 가장 최근에 완공된 18공장은 3나노, 5나노 공정 등 초미세 공정 반도체를 만드는 공장이다. 이와 관련, TSMC 측은 “지진 대응 및 재해 예방에 대한 풍부한 경험과 능력을 바탕으로 정기 안전 훈련 등 만반의 준비를 했던 만큼 피해 규모가 크지 않다”고 주장했다. 그러면서 “대만 전역의 공장 건설 공사를 중단하고 점검을 마친 후 공사를 재개할 방침”이라고 덧붙였다.

지진의 진원지가 대만 동부 화롄현 인근 바다인 반면 TSMC의 주요 팹은 서부에 몰려있어 TSMC가 큰 피해를 입지 않았다는 주장도 잇따르고 있다.

반도체 장비 업계 관계자는 “반도체 장비는 지진이 직접적으로 여파를 줬는지 여부가 굉장히 중요하다. 제일 민감한 장비인 EUV 장비가 괜찮은 걸로 봐서는 웨이퍼가 깨지는 정도지 장비 자체가 데미지를 입은 걸로 보아 보인다”고 말했고, 반도체 증착 공정 업체 관계자는 “대부분의 TSMC 장비 밑에 특수한 내진 설계가 돼 있을 것”이라고 덧붙였다.

다만, 웨이퍼 손상으로 인한 피해는 불가피한 것으로 보인다. 대만 경제지 공상시보는 일부 공장에서 일부 석영관(石英管)이 파손돼 웨이퍼가 손상됐다며, 대피에 따른 조업시간 단축 등으로 약 6000만달러(약 800억원)의 타격이 발생할 것으로 추산했다. 만약, 생산 중단이 발생한다면 정교한 일부 반도체의 경우 프로세스가 혼란에 빠질 가능성도 배제할 수 없다. 바클리 애널리스트들인 손범기와 브라이언 탄은 “일부 첨단 칩을 생산하려면 몇 주 동안 진공 상태에서 연중무휴 24시간 원활한 작동이 필요하다”면서 “대만 북부 산업지역의 가동 중단은 생산 중인 일부 첨단 칩이 손상될 수 있음을 의미할 수 있다”고 지적했다.

앞서 TSMC는 3일 오전 동부 해안에서 규모 7.2의 지진이 발생 직후 일부 직원들을 이동시킨 바 있다. 이번 지진은 1999년 9월 발생한 규모 7.6의 지진 이후 최대 규모다. 당시 대만은 2000명이 넘는 사망자를 냈다.

한편, 미국에 상장된 TSMC 주식은 장 초반 잠깐 하락을 기록한 뒤 오름세로 돌아서 1.27% 상승 마감했다.

전화평 기자 peace201@viva100.com 

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