[반도체의 내일을 본다③] 멤스팩 "기술 교류해야 패키징 업계가 산다"

흔히 산업의 쌀로 불리는 반도체. 전세계 메모리 반도체의 대부분은 우리 기업들에 의해 생산되고 있습니다. 또, 시스템 반도체 분야에서는 삼성전자, DB하이텍 등 글로벌 10위권 내에 위치하는 등 파운드리와 AI반도체 팹리스 등에서 활약하고 있고요. 수출의 큰 축 역시 반도체 몫 입니다. 가히 반도체로 먹고 사는 ‘반도체의 민족’이라 해도 과언이 아닙니다. 이에 따라 브릿지경제는 매주 1편 씩 총 10회에 걸쳐 21세기 반도체 산업의 기초 농사꾼들을 만나 현장의 목소리들을 들어 봅니다.<편집자 주>

멤스팩 클린룸.(사진=멤스팩)

반도체 기술이 발전할수록 후공정(패키징·테스트)의 중요성이 커지고 있다. 전공정에 활용되는 미세화 기술이 한계점에 다다르면서 상대적으로 기술 발전이 더딘 후공정의 중요성이 커진 것이다. 특히 한국은 후공정 분야에서 만큼은 패키징 1위 대만에 10년 가량 뒤쳐졌다는 평가를 받고 있다. 점유율 또한 대만의 9분의 1 수준이다. 실제로 글로벌 상위 10개 업체에서도 우리 기업을 찾을 수 없는 것이 현실이다. 고작, 20위권으로 내려가야 3곳 정도가 눈에 띈다. 반도체 강국이란 화려한 수식어 뒤에 숨은 초라한 위상이다.

이런 가운데 기술력 하나 만큼은 최고 수준의 글로벌 패키징 업체에 밀리지 않는 국내 기업이 있다. 바로 멤스팩(MEMSPACK)이다. 멤스팩은 반도체 구조를 뜻하는 ‘멤스(Mems)’를 패키징(Packaging)한다는 의미로 LG이노텍, 한화시스템 등 기업들의 전장·방산용 부품에 사용되는 반도체를 후공정하고 있다. 특히 항공우주연구원으로부터 우주용 진공 소자를 인정 받으며 기술력을 입증하기도 했다. 인공위성에 탑재되는 부품들은 안전 문제와 초진공 기술을 활용해야 돼서 우주 항공 인증을 통과하기 힘들다.

최근 브릿지경제와 자리를 함께 한 민병석 멤스팩 대표는 “항공우주연구원에서 소자를 하는 기업 것을 구매해 인공위성에 탑재하는 데 국내에서는 멤스팩만이 해당 기술을 갖고 있다”고 소개한 뒤 “지난해 해당 소자에 대한 4년 계약을 맺었다”고 덧붙였다. 

멤스팩 엔지니어가 반도체 공정을 진행하고 있다.

멤스팩의 기술력은 전장 부품 중에서도 센서 부문에서 두각을 드러내고 있다. 회사는 지난 2년간 LG이노텍과 맞손을 잡고 지난해 폐업한 미국 자율주행 스타트업 아르고 AI(Argo AI)의 기술들을 부품에 적용시킨 바 있다.

민 대표는 “LG이노텍이 당시에 애플 등 스마트폰에 들어가는 부품 위주로 사업을 하다가 전장을 시작하며 멤스팩을 찾아 왔다”며 “이후 아르고에서도 멤스팩을 방문해 살펴봤으며 일부 공정의 경우 멤스팩의 기술이 더 좋은 부분이 있어 해당 자료를 주기도 했다”고 밝혔다.

그러면서 “사실상 양산 능력에 대한 검증이었는데 이를 통과한 것”이라고 덧붙였다.

이처럼 멤스팩이 이 같은 기술력을 가질 수 있었던 것은 장비에서 기인하는 바가 크다. 멤스팩에 있는 장비들이 대부분 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업에서 활용하는 장비와 비슷한 수준인 것이다. 엔지니어의 경우 15년 이상 근무한 연구원이 전체 직원 21명 중 절반 수준인 9명에 달해 업계에서는 노련한 엔지니어가 많은 기업으로 알려졌다. 민 대표 본인도 외국계 반도체 장비 기업인 K&S에서 장비 교육을 담당해 반도체 장비에 정통하다. 장비 수리가 필요할 경우 본인이 직접 해결할 때도 많다.

민병석 멤스팩 대표.(사진=멤스팩)