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| 모빌린트 첫번째 칩 ARIES.(사진=모빌린트) |
AI(인공지능) 반도체 기업 모빌린트가 200억원 규모의 시리즈B 투자 유치를 마무리했다고 4일 밝혔다. 지난 2021년 90억원의 시리즈 A 투자를 유치한 모빌린트는 이로써 누적 투자금 규모가 300억원 이상으로 늘어났다.
이번 시리즈B 투자는 교보증권, 유니온투자파트너스, 대성창업투자, 게임체인저인베스트먼트 등이 신규 투자자로 합류했으며, 인터베스트, KDB산업은행, 엘엔에스벤처캐피탈, 산은캐피탈이 기존 투자자로 참여했다.
모빌린트는 최근 투자 혹한기에도 불구하고 200억원이 넘는 대규모 투자금을 유치할 수 있었던 배경으로 AI 반도체 분야에서의 우수한 기술력과 최고 수준의 개발진으로 이뤄진 인재 구성, 그리고 다수 고객사와의 실증을 통한 검증된 시장성이 주요 3가지 요인을 꼽았다.
모빌린트는 AI반도체 팹리스(설계 전문) 기업으로 2019년 설립됐다. 국내외 AI 반도체 회사들이 대부분 최근에서야 참여한 글로벌 AI 반도체 벤치마크 ML.Perf에 설립 1년만인 2020년에 참가해 국내 최고 성적을 거두며 기술력을 전세계에 알렸으며 삼성, 구글, 엔비디아, 인텔, 마이크로소프트 등과 함께 MLCommons (ML.Perf 운영 커뮤니티)의 설립 멤버로 활동하고 있다.
이번 투자금은 모빌린트의 AI 반도체 ARIES(에리스)의 양산과 차세대 칩 REGULUS(레귤러스)의 개발에 사용될 예정이다.
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| 모빌린트 제품 MLA100과 MLX-A1.(사진=모빌린트) |
ARIE는 본격적으로 글로벌 AI반도체 시장에 진출한다. 지난 2022년 개발된 ARIES는 다수의 고객사와 성공적으로 검증을 마쳤다. 이 과정에서 ARIES가 장착된 제품 ‘MLA100’, ‘MLX-A1’ 2종을 개발했다.
MLA100은 경쟁사 제품 대비 AI 성능은 4배가량 높이고, 에너지 사용 수준은 1/5 이하로 낮췄다. 가격 또한 경쟁사 대비 절반 수준이다.
2024년 하반기 ARIES의 본격적인 판매를 위하여 현재 모빌린트는 국내외 기업들과 실증 사업을 진행하고 있으며, 스마트팩토리, 스마트시티, 로봇 등 다양한 분야에 제품을 적용하고 검증을 마쳤다.
또한, 모빌린트의 차세대 칩인 REGULUS는 독립형(Standalone) AI반도체로 5W 이내의 전력으로 고성능 AI 기능을 수행할 수 있어 소형 로봇, 드론, 온디바이스 AI기기 등 다양한 분야에 활용될 수 있다.
신동주 모빌린트 대표는 “최적화 수준이 높고 사용 편의성이 뛰어난 AI 풀스택 소프트웨어가 최대 강점이다. 국내외 고객들로부터 검증을 마치고 경쟁력을 확인했다”며 “이번 투자를 통해 양산 및 신제품 개발에 집중해 매출 중심의 성장 구조를 구축하고 글로벌 엣지 AI반도체 시장을 주도할 것”이라고 말했다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
