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| 딥엑스의 DX-M1이 2024 CES에서 사물 인공지능의 혁신 솔루션으로 인정받았다.(사진=딥엑스) |
AI 반도체 원천기술 기업인 딥엑스는 낮은 제조 비용, 낮은 소모 전력, 높은 효율 및 성능을 앞세운 플래그쉽 제품 ‘DX-M1’을 양산 전 사전 검증 형태로 국내외 글로벌 고객사 40여 곳에 제공했다고 4일 밝혔다.
딥엑스는 현재 EECP(Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 DX-V1을 탑재한 원칩 솔루션인 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1을 탑재한 M.2 모듈, 딥엑스의 개발자 환경인 DXNN®을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다.
이를 통해 고객사는 딥엑스의 하드웨어와 소프트웨어를 양산 전 사전 검증 형태로 제공받아 양산 제품에 탑재하고 딥엑스의 기술 지원을 받으며 다양한 임베디드 시스템과 사물에 AI 기술 혁신을 실현할 수 있다.
현재 딥엑스의 ‘DX-M1’은 로봇 및 스마트 모빌리티, AI 영상 보안 시스템, AI 서버 관련 글로벌 기업 40여곳의 양산 개발용 제품에 탑재돼 사전 검증 테스트가 이뤄지고 있다.
5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 사용한 딥엑스의 ‘DX-M1’은 압도적인 전력소모 대비 성능 효율을 보여주며 글로벌 경쟁 기술과 비교해 초격차를 확보한 상황이다. DX-M1은 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다. 더욱이 타 AI 반도체와 달리 객체인식에 가장 많이 사용되는 YOLOv5 모델부터 최신의 YOLOv8 그리고 비전 트랜스포머 모델까지 넓은 AI 모델 지원 스펙트럼을 보유하고 있다.
현재 글로벌 시장에 존재하는 경쟁 AI 반도체는 32MB~50MB의 캐쉬 메모리를 사용하는데 반해 딥엑스의 DX-M1 제품은 1/4 정도의 캐쉬 메모리를 사용하면서도 연산 처리 성능, AI 연산 정확도, 지원되는 AI 알고리즘의 종류 등 AI 반도체의 주요 기능에서 우위에 있다. 또한 DX-M1은 기존의 임베디드 시스템에 쉽고 빠르게 연결될 수 있도록 소형의 M.2 모듈 형태로 제공하여 고객들이 기존 시스템의 수정 없이 저전력, 고성능 AI 솔루션을 쉽게 연동시킬 수 있어 적용이 용이한 장점이 있다.
이러한 점을 인정받아, DX-M1은 이번 1월에 열릴 세계에서 가장 큰 IT·가전 전시회인 ‘CES 2024’에서 임베디드 기술과 로보틱스 두 부문에서 혁신상을 수상하며 전세계에 딥엑스의 인지도를 높였다. 이번 혁신상 수상은 삼성, 퀄컴, 미디어텍 등과 같은 글로벌 기업의 제품이 포함되어 있다.
딥엑스의 ‘DX-M1’은 2024년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 전시회에서 라스베이거스 컨벤션센터 노스홀 단독 부스를 통해 공개되며 잠재적 고객사에 독보적인 가치를 소개하고, 신규 고객사 유치와 비즈니스 발굴 등을 통해 비즈니스를 확장해 나갈 전망이다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
