SK하이닉스는 25일 올해 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “수요 가시성이 높은 HBM(고대역폭 메모리) 생산능력(CAPA, 캐파) 확보에 우선성을 두고 있다”며 “HBM은 일반 D램에 비해서 다이 사이즈가 2배 커서 웨이퍼 캐파도 크다. 하반기 웨이퍼 캐파에 제약이 있을 것으로 예상된다”고 밝혔다.
그러면서 “하반기에 PC, 스마트폰 등 수요가 개선될 경우 기존 메모리 재고 소진이 이뤄진다면 메모리 공급이 부족해질 가능성도 있다”고 설명했다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
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