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| 반도체 패키지기판 제품 사진. (사진제공=삼성전기) |
차세대 반도체 패키지 기판으로 주목받고 있는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 단기적인 공급 과잉이 발생할 것이라는 관측이 제기되고 있다. PC 등의 출하량 저하로 수요가 감소할 것으로 예상되면서, 최근 FC-BGA 등에 대한 투자를 이어가고 있는 부품업체의 매출에도 영향을 줄 가능성이 높다는 것이 업계의 관측이다.
6일 업계에 따르면, 기존 시장에서 FC-BGA 패키징 기판의 공급 부족이 완화되고 있는 상황이다. 수요 감소와 함께 공급 역시 향후 증가할 것으로 예상되면서 단기적인 과잉 현상이 발생할 수 있다는 분석이다.
중국의 기술 전문 매체인 랴오바오바(laoyaoba) 등 외신에 따르면 시장의 FC-CSP 등 기판 제품에 대한 공급 과잉 우려가 커지고 있다. FC-BGA 기판 제품 역시 공급 부족이 최근 완화되고 있는 수준이다. FC-BGA는 CPU와 GPU, 고급 서버, 고성능 게임 콘솔용 MPU, 고성능 ASSP, FPGA, 자동차 장비 ADAS 등에 주로 사용되는 반도체 패키지 기판이다.
PC와 IT 기기의 출하 감소로, CPU와 GPU 등의 반도체 수요량이 급감하면서 자연, FC-BGA 기판 수요도 감소하고 있는 상황이다. 실제 디지타임스 등에 따르면 최근 인텔과 엔비디아 등의 반도체 기업이 FC-BGA 기판에 대한 주문을 축소하고 있다. CPU와 GPU의 수요 감소 등이 영향을 준 것으로 보인다.
국내 기판 업계 역시 관련 영향을 받을 것으로 보인다. 국내 업체들은 고성능 반도체 기판인 FC-BGA를 차세대 미래 먹거리로 점찍고 설비 시설 투자를 이어가고 있다. 삼성전기의 경우, 지난해 말부터 올해 6월까지 국내와 해외 FC-BGA 생산 시설 구축에 총 1조3000억원 규모의 추가 투자를 단행한 바 있다.
업계에 따르면 시장 예상을 벗어난 반도체 수요 급감으로 FC-BGA 공급 과잉은 2023년까지는 지속될 가능성이 높다고 보고 있다. 모건 스탠리 역시 앞서 지난 6월 FC-BGA 공급 부족 개선과 PC 출하량 감소의 영향으로 오는 2024년까지 패키지 기판의 시장 성장이 제한될 것이라고 전망하기도 했다.
다만 업계는 여전히 장기적으로 공급 과잉보다는 FC-BGA에 대한 수요가 공급을 앞지를 것으로 전망하고 있다. 단기적인 공급 과잉에도, 장기적으로는 FC-BGA에 대한 수요가 견조할 것이라는 관측이다.
업계 관계자는 “삼성전기의 경우 내부적으로 2027년까지는 FC-BGA 등 반도체 기판에 대한 수요량이 공급보다 많을 것으로 보고 있다. 대덕전자 역시 2~3년간 고성능 반도체 기판이 공급 과잉을 나타낼 것으로 보지는 않는다”면서도 “다만 반도체 시장 상황에 따라 이런 전망이 조정될 가능성은 있다”고 밝혔다.
우주성 기자 wjsburn@viva100.com
