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| IBM 파워10 웨이퍼 (출처=IBM 홈페이지) |
삼성전자가 7나노 공정으로 미국 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)를 위탁 생산한다.
17일 IBM은 차세대 서버용 CPU ‘파워(power) 10’을 공개하고, 해당 제품이 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 공장의 최첨단 기술인 극자외선(EUV) 기반 7나노 공정을 통해 생산된다고 밝혔다.
삼성전자와 IBM은 2015년 업계 최초로 7나노 테스트 칩 공동 구현을 발표하는 등, 지난 10년 간 연구 협력을 이어왔다. 2018년에는 EUV 공정 반도체 칩 생산을 상호 협력하기로 발표한 바 있다. 삼성전자의 EUV 기반의 7나노 공정을 적용한 반도체는 IBM의 파워 10이 처음이다. IBM의 설계 기술과 삼성의 EUV 7나노 공정이 결합한 파워 10은 기존 제품보다 최대 3배까지 성능이 향상된 것으로 전해졌다. IBM은 파워 10을 내년 하반기 출시할 계획이다.
현재 10나노대에서 생산되는 반도체에는 193㎚(나노미터) 파장의 불화아르곤(ArF) 광원이 활용된다. 그러나 기존의 노광 장비를 10나노 이하에 적용할 경우 공정 수가 늘어나 비용이 급격히 증가하게 된다. 하지만 EUV 공정은 13.5㎚ 광원을 활용하기 때문에 ArF 광원보다 파장의 길이가 훨씬 짧아 보다 세밀한 반도체 회로 패턴을 구현하는 데 용이하다. 따라서 미세공정을 구현할 수 있는 기술로 고성능 반도체 생산에 특히 유리하다.
이번 삼성전자의 IBM 차세대 서버용 CPU 공급은 이재용 삼성전자 부회장이 지난해 4월 선포한 ‘반도체 비전 2030’의 가시적 성과라는 평가를 받고 있다. 삼성전자는 작년 4월 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 출하를 시작한 데 이어, 올해 2분기에는 5나노 공정 양산에 들어갔다. 또한 성능이 개선된 5나노, 4나노 2세대 기술 개발에 착수하는 등 미세 공정 기술을 주도하고 있다는 평가를 받는다. 이달 13일에는 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술을 적용한 테스트 칩 생산에 성공했다고 발표하기도 했다.
지봉철 기자 janus@viva100.com
